- 전체
- 뉴데일리
- 뉴데일리 경제
- 대구·경북
- 충청·세종
- 부산·경남
- 호남·제주
- 경기·인천
-
장덕현號 삼성전기, 신사업 재편 드라이브… 전장사업 확대 총력
... 말 삼성전기 대표이사로 선임된 장 사장은 삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실장, 시스템LSI사업부 ... 성장동력으로 점찍었다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 ...
2022.06.13 뉴데일리경제 > CEO 포커스 > 이성진 -
DGIST 이정협 교수팀, 우리 몸 모든 전기신호 측정…시스템 세계 최초 개발
DGIST(총장 국양)는 전기전자컴퓨터공학과 이정협 교수팀이 모든 생체 전기신호 획득이 가능한 아날로그-디지털 신호 변환 집적회로 시스템'을 세계 최초 개발 성공했다고 7일 밝혔다.이번에 ...
2022.06.07 대구경북 > 대구 > 강승탁 -
LX그룹, 한미 동맹 강화에 매그나칩 인수 '청신호'
... 벤처캐피털이 인수해 지난 2011년 뉴욕증권거래소(NYSE)에 상장했다. 디스플레이 구동 집적회로(DDI)를 설계·생산하며, 시장점유율은 30%를 차지해 삼성전자에 이어 세계 2위 업체다.
2022.05.20 뉴데일리경제 > 산업 > 박소정 -
삼성전기, '高성장' 패키지기판 공략 가속… 'SoS' 패러다임 이끈다
... 10% 수준에 육박한다.반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 ... 이 중 FC-BGA는 제조 난도가 가장 높은 고집적 반도체 패키지 기판으로, 고성능·고밀도 회로 연결이 ...
2022.05.09 뉴데일리경제 > IT·과학 > 이성진 -
삼성전기, 애플向 신제품 개발… FC-BGA 중심 사업다각화 속도
... 아이패드는 올해 출시될 예정이다.반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 ... 부품이다. FC-BGA는 제조 난도가 가장 높은 고집적 반도체 패키지 기판으로, 고성능·고밀도 회로 연결이 ...
2022.04.22 뉴데일리경제 > IT·과학 > 이성진 -
파운드 경쟁 뛰어든 인텔... TSMC-삼성에 도전장
... 발표하며 대만의 파운드리 1위 TSMC 및 삼성전자와 본격적인 기술경쟁을 예고했다. 15일 관련업계에 ... 법칙으로 유명한 인텔 설립자다. 18개월마다 반도체 집적회로 성능이 2배로 증가한다는 것이 골자다.인텔은 ...
2022.04.15 뉴데일리경제 > IT·과학 > 조재범 -
인텔, 30억弗 투자 반도체 생산 시설 증설… 기술 선두 탈환 속도
... 법칙으로 유명한 인텔 설립자다. 18개월마다 반도체 집적회로 성능이 2배로 증가한다는 것이 골자다.인텔은 ...10억분의 1m) 공정에서 제품을 생산해 대만 TSMC, 삼성전자를 따라잡는다는 목표다.
2022.04.12 뉴데일리경제 > IT·과학 > 조재범 -
삼성전자 그늘 벗어나는 삼성전기… 고객사 '다변화' 속도
...기가 중국 시장을 적극 공략하면서 계열사 삼성전자 의존도를 20%대까지 낮춘 것으로 나타났다. 최근 ... 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 반도체 패키지기판 중 제조가 ...
2022.03.14 뉴데일리경제 > IT·과학 > 이성진 -
LG이노텍 첫 투자, 삼성전기 속도… 'FC-BGA 경쟁' 치열
... 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어려운 제품으로 꼽힌다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 ...
2022.03.03 뉴데일리경제 > IT·과학 > 이성진 -
'선택과 집중' 삼성전기, '비주력 정리→핵심사업 역량 강화'
... 지난해 4월 패널레벨패키지(PLP) 사업을 삼성전자에 넘긴 데 이어 같은해 말 스마트폰메인기판(HDI) ... 반도체 칩과 메인기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 ...
2021.12.31 뉴데일리경제 > IT·과학 > 이성진